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銅基鍍鎳測厚儀是專業測試金屬鍍層厚度的無損檢測儀器，應用良好的三維測試平臺，多點測試，對微小的產品進行準確的分析，天瑞儀器THICK8000打破了國外壟斷的局面，成為國內獨樹一幟的品牌企業。

測厚儀 銀層是一款無損測試儀器，主要檢測金屬鍍層厚度，廣泛應用于高壓開關，五金配件，PCB板子，鍍銀線等產品鍍層厚度分析，天瑞儀器是專業銀層測厚儀生產廠家，分析儀器上市企業。

測試電鍍層厚度儀器,江蘇天瑞介紹，該儀器具有高精度定位移動平臺，滿足微小樣品快速測試功能，可以檢測精密電子加工業的鍍金層厚度，PCB線路板鍍金層、鍍銀層厚度檢測，相比普通測厚儀，電鍍層測厚儀可以檢測任何不規則形狀和0.2mm寬以上的樣品鍍層測試。

X熒光鍍層膜厚測厚儀測量已成為金屬加工工業進行成品質量檢測*的重要的工序，目前國內外已普遍按統一的標準測定涂鍍層厚度，《中華人民共和國計量法》對x熒光鍍層膜厚測厚儀測量厚度也提出了技術要求。膜厚儀的選擇隨著材料物理性質研究方面的逐漸進步而更加至關重要。

X-RAY電鍍鉻層測厚儀配備移動平臺，可全自動軟件操作，并進行多點測試，檢測結果更加精準，實現“傻瓜”式操作，產品型號thick800a電鍍層測厚儀,該產品適合用于電鍍金，銀，銅，鎳，錫，鉻，鋅，以及合金層厚度分析，多同時分析5層鍍層，薄分析至0.005微米。